삼성전자 2나노, '협력'으로 뚫는다…"파트너사 확장"

등록 2025.06.17 11:25:12수정 2025.06.17 12:14:24

美시높시스와 2나노 협력 강화…"설계 시간 10배 단축"

차세대 칩 개발 속도전…삼성 '턴키' 전략 여전히 유효

삼성, 2나노 수율 논란에도 막판까지 완성도 '담금질'

[서울=뉴시스]삼성전자 DS부문 평택사업장. (사진=삼성전자 제공) 2024.03.21. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]삼성전자 DS부문 평택사업장. (사진=삼성전자 제공) 2024.03.21. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자가 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 경쟁력을 높이기 위한 생태계 협력에 집중하고 있다.

특히 차세대 설계자산(IP) 파트너들과의 협력으로, 일각에서 제기된 수율(결함 없는 합격품의 비율) 논란을 정면 돌파할 지 여부가 주목된다.

17일 업계에 따르면 삼성전자의 IP 파트너사인 시높시스(Synopsys)는 삼성전자가 올해와 내년 각각 양산 예정인 2나노 모바일 애플리케이션공정인 'SF2'와 성능 강화 공정인 'SF2P'에서 협력을 강화한다고 밝혔다.

IP는 반도체 설계의 필수 요소로, 특정 기능을 회로로 그린 일종의 '설계도'다.

IP를 많이 확보할수록 다양한 기능을 하는 반도체 칩을 빠르게 설계할 수 있다. 설계도가 있어야 건물을 빠르고 안전하게 지을 수 있는 것과 같은 이치다.

IP 파트너사와의 협력은 초미세 공정 성패와도 직결된다. 삼성전자가 최첨단 IP 개발에 필요한 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에 전달하면, IP 파트너들은 삼성전자 고객사(팹리스·반도체 설계 전문업체)가 사용할 최적화된 IP를 개발해 제공하는 구조다.

특히 시높시스는 초미세공정 분야에 강점을 가진 IP 파트너사로, 삼성전자가 안정적인 수율을 확보한 4나노(SF4X) 공정 분야에서도 협력하고 있다.

김형옥 삼성전자 파운드리 설계기술팀 상무는 "이번 협력으로 삼성은 첨단 노드에 최적화된 시높시스의 광범위한 IP 포트폴리오에 접근할 수 있다"고 강조했다.

삼성전자 파운드리사업부는 현재 53개 IP 파트너와 협력하며, 첨단 반도체 개발 시장에서 팹리스 고객들을 위한 '턴키(일괄 수주) 솔루션'을 제공 중이다.

시높시스는 이번 삼성전자와 협력을 통해 "복잡한 설계의 처리 시간을 10배 단축했다"고 밝혔다.

[라스베이거스=뉴시스]한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장).(사진=삼성전자 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[라스베이거스=뉴시스]한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장).(사진=삼성전자 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지

첨단 산업의 성패를 결정 짓는 반도체는 얼마나 빨리 차세대 제품을 내놓느냐가 핵심 경쟁력이다. 아무리 혁신적인 제품이더라도, 출시 경쟁에서 뒤쳐지면 제품의 생명 주기가 단축될 수밖에 없다.

양사의 협력을 통해 삼성전자의 SF2(2나노) 공정과 I-CubeS(2.5D 패키징) 기술을 활용해 BM(고대역폭메모리)을 탑재한 첨단 칩을 신속하게 테이프아웃(설계에서 제조로 전환)할 수 있다고 밝혔다. 삼성전자는 메모리부터 파운드리, 첨단 패키징까지 수행할 수 있는 세계 유일의 기업이다.

업계에선 삼성전자가 하반기 양산 예정인 2나노 공정이 막판까지 얼마나 완성도를 높일지 주시하고 있다.

최근 업계 일각에선 파운드리 세계 1위 대만 TSMC는 올해 하반기 양산하는 2나노 공정의 수율이 60~70%대로 안정적이지만, 삼성전자의 경우 아직 30~40% 수준에 불과하다는 후문이다.

삼성전자는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC), 자동차 등 고객에게 필요한 차세대 핵심 IP를 선제적으로 확보하며 막판까지 피치를 높일 태세다.

삼성전자는 지난 2022년 확보한 IP 개수가 4000개라고 밝힌 바 있는데, 지난해와 올 들어 급격하게 늘어난 것으로 추정된다. 업계에 따르면 6월 현재 IP는 5000여개를 훌쩍 뛰어 넘었다. 2년여 만에 1.5배 수준으로 불어난 것이다.

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